1. Tipos e características de liga de alumínio central
Alias Al-Si (por exemplo, ADC12)
Condutividade térmica: 96-112 W/M · K (136 W/M · K após a otimização adicionando B, Fe e outros elementos).
Vantagens: fundição com excelente fluidez para formas complexas (por exemplo, radiadores do motor automotivo); Baixo custo e adequado para produção em massa.
Aplicações: iluminação LED, eletrônica de consumo, campo automotivo.
Ligas al-cu (por exemplo . 2024, c18400)
Condutividade térmica: 140-200 W/m · k (quanto maior o teor de Cu, mais forte a condutividade térmica).
Vantagens: alta resistência, excelente condutividade térmica; Novas tecnologias compostas, como metalurgia em pó e moldagem semi-sólida, podem melhorar ainda mais a eficiência da transferência de calor.
Desvantagens: baixa resistência à corrosão, é necessário tratamento de superfície; O preço é maior.
APLICAÇÕES: Eletrônica de alta potência, aeroespacial.
Ligas al-mg-si (por exemplo . 6063)
Condutividade térmica: cerca de 201 com m · k.
Vantagens: fácil de extrudar, adequado para design de precisão; A resistência à corrosão é melhor que a da série Al-Cu. Aplicações: Coolers de CPU, equipamentos industriais.
2. Escolha uma estratégia
| cenário | As ligas são recomendadas | razão |
| Fundição em larga escala (por exemplo, radiadores automotivos) | Al-Si (ADC12) | Boa fluidez, baixo custo, adequado para estruturas complexas. |
| Altos requisitos de condutividade térmica (por exemplo, lasers) | Sistema Al-Cu | A condutividade térmica é próxima da de cobre e a força atende às necessidades da pressurização local. |
| Usinagem de precisão (por exemplo, refrigerador de CPU) | Série Al-Mg-Si (6063) | Fácil de extrudar, suporta designs complexos de barbatana e possui boa resistência à corrosão. |
| Tecnologias emergentes | Al-Si-Cu composto | Ao adicionar B, Fe e outros elementos, a condutividade térmica é otimizada para 136 W/M · K, levando em consideração a fundição e a condutividade térmica. |
3. Tendências de mercado
TECNOLOGIA COMPOSTA: Set de calor composto AL-Cu (moldagem semi-sólida de metalurgia em pó) está melhorando a eficiência da transferência de calor.
Otimização aditiva: Ao adicionar elementos como B e Fe, a condutividade térmica do sistema Al-Si pode romper o limite superior tradicional.
Innovações de processamento: impressão 3D (por exemplo, tecnologia GLPBF) para ligas al-MG para obter a otimização da microestrutura.
conclusão
Preço/desempenho preferido: A série Al-Si (ADC12) é adequada para aplicações em larga escala, onde os orçamentos são sensíveis.
Condutividade térmica extrema: a série Al-Cu (2024) é adequada para cenários de alta carga, mas o risco de corrosão precisa ser controlado.
Projeto de precisão: A série Al-MG-Si (6063) é adequada para estruturas de aletas complexas, como refrigeradores de CPU.
Direção futura: Concentre-se em ligas compostas de al-Si-Cu e novas tecnologias de processamento (como metalurgia em pó e impressão 3D).
